IT之家 1 月 16 日音讯，台积电在昨日的 2025 年第四季度法人阐明会上表明，从客户反应来看，现在 AI 范畴最尖利的供需矛盾仍是台积电相对有限的生产能力和客户对 AI 芯片的巨大需求

  台积电从 AI 相关客户处获得了达观的反应，该企业对AI是一场继续多年的大趋势的决心仍旧坚决，信任半导体需求确实定性。为此，台积电正尽量加快现有晶圆厂建造。

  台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 第二座晶圆厂已完结修建施工，估计将于本年进行设备搬入和装置作业，量产时刻有望提前到 2027 年下半年；第三晶圆厂的建造现已发动，第四座晶圆厂和第一座先进封装设备的施工答应正在请求中；此外台积电刚刚在现有厂区邻近购买了第二个大型地块。

  因为晶圆厂建造到投产需求 2~3 年的时刻，台积电的产能要到 2028~2029 年才会有足以明显缩小供需距离的提高；而在 2026~2027 年，台积电则将在现有条件下尽量开掘额定生产力，尽可能完成用户的需求。回来搜狐，检查更加多