后端作业流程从晶圆切开开端，将处理过的晶圆切开成单个芯片（Die）。这些单个芯片后续会进入封装、测验环节，终究成为可应用的半导体器材。

  晶圆切开一般运用阶梯式切开，这触及先开槽，然后分两步切开晶圆，来避免或许会呈现的前后边际碎裂问题。由此可见，在自动化产线的高效运转中，晶圆槽的效果至关重要。

  Sensofar的S neox 3D光学轮廓仪运用干触及共聚集能准确丈量第一次切开槽的切开深度和均匀性，直接取得切开深度和切开宽度。它们还能够丈量两次切开之间的切开宽度比较，有用完结进程检测和参数改善。

  您能够依据描摹和不同丈量尺度需求定制插件！丈量结果与SensoPRO供给的自动化剖析解决方案相结合，使其成为这一质量操控进程的抱负挑选。Cross Kerf和Wafer Line等插件依据关键参数供给经过和失利陈述，然后确认晶圆是否能被同意进行第2次切开。

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