苹果芯片（Apple Silicon）正迎来一段重要的开展前史。据报道，台积电（TSMC）正致力于在2029年之前研宣布1纳米以下的芯片，而苹果作为台积电最重要的客户，很有几率会成为全球首家在自家设备中搭载1.4纳米及1纳米芯片的厂商。到时，Mac、iPhone和iPad有望继续在能效比方面引领整个职业。

  功能跃升与功耗改进相得益彰，也将为苹果的硬件规划师发明更大的发挥空间，推进设备向更薄、更轻、更小的方向演进，并催生出一些以往底子没办法完成的全新形状——比方功能堪比前期Mac电脑的智能眼镜。前路已然明晰，苹果在芯片规划范畴具有宽广的开展空间。虽然当时的地舆政治学严重态势或许会对部分方案形成扰动，但台积电继续在美国扩展产能布局，有望在某些特定的程度上化解这一潜在危险。

  A：台积电A10制程归于1纳米以下工艺，估计在功能和能效两方面均可带来约30%的进步，一起比较苹果现有处理器速度进步15%、功耗下降30%。此外，这一制程不仅仅是缩小晶体管尺度，更着重芯片、内存与动力体系的深度集成，并经过以铋代替硅的资料立异完成进一步打破。台积电方案于2029年开端A10制程的试产。

  A：对一般顾客而言，苹果芯片的演进意味着未来几年内购买的iPhone、iPad和Mac将具有更强的功能、更长的续航，以及更轻浮的机身规划。估计2025年前后会有2纳米芯片产品面世，2028年晋级至1.4纳米，2030至2031年间则有望迎来1纳米以下芯片产品，全体使用者实在的体会将继续大幅度的进步。